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Molex莫仕近日宣布推出一款全新的熱管理解決方案，旨在應(yīng)對(duì)生成式AI和機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載日益增長(zhǎng)的需求。

該解決方案不僅能減少部署和升級(jí)的時(shí)間，還能降低成本。用于兩相浸入式冷卻的Molex莫仕 VaporConnect?光饋通模塊采用獨(dú)特的模塊化承載盒設(shè)計(jì)，通過螺栓直接固定在沉浸槽上。用戶無需更改機(jī)械接口或重新設(shè)計(jì)箱體結(jié)構(gòu)，即可輕松更換光收發(fā)器和網(wǎng)絡(luò)布線基礎(chǔ)設(shè)施，滿足數(shù)據(jù)中心不斷擴(kuò)展的計(jì)算速度和容量需求。該模塊的參考設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將在2025年第1季度發(fā)布。

Molex莫仕光學(xué)連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Trevor Smith表示：“Molex莫仕通過創(chuàng)新的光學(xué)解決方案，致力于簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心的部署與升級(jí)，同時(shí)有效應(yīng)對(duì)關(guān)鍵的熱管理挑戰(zhàn)。借助VaporConnect，客戶可以輕松更換模塊，實(shí)現(xiàn)連接性升級(jí)，并調(diào)整冷卻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，確保數(shù)據(jù)中心與技術(shù)進(jìn)步同步發(fā)展。此策略不僅加快了升級(jí)速度，還能顯著降低能源、冷卻和技術(shù)成本，提升整體效能?！?/span>

簡(jiǎn)化兩相侵入式冷卻

Molex莫仕的VaporConnect光饋通模塊采用了具有全面升級(jí)能力的密封設(shè)計(jì)，大大簡(jiǎn)化了沉浸槽內(nèi)部光收發(fā)器與外部布線基礎(chǔ)設(shè)施的連接。通過VaporConnect，密封和布線過程都在模塊內(nèi)部完成，用戶可以在不更改沉浸槽設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)的情況下輕松升級(jí)連接器。此外，該設(shè)計(jì)還允許標(biāo)準(zhǔn)布線基礎(chǔ)設(shè)施跨多個(gè)產(chǎn)品代靈活復(fù)用，從而有效減少部署所需的時(shí)間、成本和復(fù)雜性。

Molex莫仕可提供符合各行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的單模和多模光纖解決方案，滿足不同光纖連接器尺寸要求。這些解決方案具備混合搭配功能，支持系統(tǒng)升級(jí)至更高性能或更高密度的連接器。用戶可根據(jù)空間和應(yīng)用需求定制模塊尺寸。

此外，Molex莫仕的VaporConnect光饋通模塊可選用光柔板（FlexPlane?）技術(shù)，最大限度減少外部跳線和整理需求，將復(fù)雜的光纖管理和高密度布線無縫集成到模塊中，簡(jiǎn)化了安裝流程，實(shí)現(xiàn)即插即用操作。

多功能、可升級(jí)的光互連模塊

每個(gè)VaporConnect模塊均配備了經(jīng)過全面測(cè)試的密封墊片，采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的氦氣泄漏檢測(cè)方法，確保墊片與箱壁之間的可靠密封。這一設(shè)計(jì)也保障了服務(wù)器線卡從槽內(nèi)到外部布線系統(tǒng)的順暢銜接。目前，Molex莫仕正依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)GR-1435-CORE進(jìn)行合規(guī)性測(cè)試。

VaporConnect模塊的設(shè)計(jì)旨在滿足客戶的規(guī)格要求，光纖通道的數(shù)量取決于所使用的連接器的數(shù)量和類型。單個(gè)模塊最多可集成576根光纖。Molex莫仕提供多種尺寸選項(xiàng)，包括MPO、LC和高密度連接器（VSFF）選項(xiàng)，如MMC、MDC、SN和SN-mt，以適應(yīng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施并簡(jiǎn)化系統(tǒng)升級(jí)。作為Molex莫仕在該領(lǐng)域持續(xù)投入的一部分，EBO連接器選項(xiàng)目前正在開發(fā)之中，預(yù)計(jì)將于2025年上半年推出。

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