Kioxia Corporation擴展了其高容量KIOXIA LC9系列企業(yè)級SSD產(chǎn)品線，推出業(yè)界首款245.76太字節(jié)(TB)NVMe? SSD，提供2.5英寸和EDSFF E3.L兩種規(guī)格。這一新的容量和規(guī)格選項與此前發(fā)布的122.88 TB（2.5英寸）型號形成互補，專為滿足生成式AI環(huán)境對性能和效率的需求而設(shè)計。生…
Kioxia Corporation擴展了其高容量KIOXIA LC9系列企業(yè)級SSD產(chǎn)品線，推出業(yè)界首款245.76太字節(jié)(TB)NVMe? SSD，提供2.5英寸和EDSFF E3.L兩種規(guī)格。這一新的容量和規(guī)格選項與此前發(fā)布的122.88 TB（2.5英寸）型號形成互補，專為滿足生成式AI環(huán)境對性能和效率的需求而設(shè)計。
生成式AI對存儲有著獨特的需求，包括需要存儲海量數(shù)據(jù)集用于訓練大型語言模型(LLM)，以及創(chuàng)建嵌入向量和向量數(shù)據(jù)庫以支持通過檢索增強生成(RAG)實現(xiàn)的推理。這些工作負載需要具備卓越容量、速度和效率的存儲解決方案。
KIOXIA LC9系列SSD采用32層堆疊的2太比特(Tb) BiCS FLASH? QLC 3D閃存，并結(jié)合創(chuàng)新的CBA（CMOS直接鍵合到陣列）技術(shù)，能夠提供支持下一波數(shù)據(jù)中心工作負載所需的速度、規(guī)模和密度。這種先進的存儲架構(gòu)與CBA技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)了在154球柵陣列(BGA)小型封裝中達到8 TB的容量——這也是一項業(yè)界首創(chuàng)。這一里程碑的實現(xiàn)得益于Kioxia的高精度晶圓加工、材料設(shè)計和引線鍵合技術(shù)。
KIOXIA LC9系列SSD非常適合數(shù)據(jù)湖場景，這類場景中大規(guī)模數(shù)據(jù)攝入和快速處理至關(guān)重要。與常常成為性能瓶頸、導致昂貴的GPU未被充分利用的硬盤驅(qū)動器(HDD)不同，KIOXIA LC9系列SSD能夠在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)高密度存儲，且每瓦容量更高。憑借高達245.76 TB的容量，它們可以替代多個高功耗HDD，提供更出色的性能、更低的整體功耗、占用更少的驅(qū)動器插槽，并實現(xiàn)更高效的冷卻。這些特性有助于從功耗、密度和熱管理等方面降低總擁有成本(TCO)。
KIOXIA LC9系列SSD的特性包括：
SSD容量高達245.76 TB，有2.5英寸和E3.L兩種規(guī)格可選
E3.S規(guī)格容量高達122.88 TB
設(shè)計符合PCIe? 5.0標準（最高128 GT/s Gen5單x4、雙x2）
支持NVMe? 2.0、NVMe-MI? 1.2c規(guī)范
支持開放計算項目(OCP)數(shù)據(jù)中心NVMe? SSD 2.5版規(guī)范（非全部要求）
支持靈活數(shù)據(jù)放置(FDP)功能，以最大程度減少寫入放大并延長SSD使用壽命
安全選項：支持SIE、SED、FIPS SED
采用CNSA 2.0簽名算法，設(shè)計時考慮了未來的量子安全標準
KIOXIA LC9系列SSD目前已開始向部分客戶提供樣品，并將在8月5日至7日于圣克拉拉舉行的2025年存儲與內(nèi)存未來(Future of Memory and Storage 2025)大會上展出。
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