商品名稱：EP3C40F324C6N
數(shù)據(jù)手冊：
EP3C40F324C6N.pdf
品牌：Intel
年份：23+
封裝：672-FBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
EP3C40F324C6N 是高功能、低功耗和低成本的獨特組合。Cyclone III 器件系列的密度范圍為 5K 至 200K 邏輯元件 (LE)，內存容量為 0.5 Mbits 至 8 Mbits，靜態(tài)功耗低于 ? 瓦。
產品屬性
LAB/CLB 數(shù)量：2475
邏輯元件/單元數(shù)：39600
RAM 位總數(shù) 1161216
輸入/輸出數(shù)量 195
電壓 - 電源 1.15V ~ 1.25V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C (TJ)
封裝/外殼：324-BGA
供應商器件封裝：324-FBGA (19x19)
產品特性
TSMC 低功耗工藝技術
延長便攜式和手持式應用的電池壽命
降低或消除冷卻系統(tǒng)成本
可在熱挑戰(zhàn)環(huán)境中工作
支持熱插拔操作
設計分離流程實現(xiàn)了設計分區(qū)之間的物理和功能隔離
可禁用外部 JTAG 端口
內核錯誤檢測 (ED) 循環(huán)指示器
在每個 ED 周期提供通過或失敗指示器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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10AX027E3F27E2SG Arria 10 GX FPGA 性能卓越，支持高達 17.4 Gbps 的芯片到芯片數(shù)據(jù)傳輸速率、12.5 Gbps 的背板數(shù)據(jù)傳輸速率以及高達 1,150K 等效 LE。10AX027E3F27E2SG 的特性高帶寬、低延遲收發(fā)器串行收發(fā)器用途廣泛，可提供高效高速數(shù)據(jù)傳輸、低延遲和最低功耗，同時…電話咨詢：86-755-83294757
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